XCZU7EG-2FBVB900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EG-2FBVB900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，采用20nm工艺制造，专为需要高性能处理与可编程逻辑结合的应用而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款器件的官方渠道供应和技术支持。

该器件的核心架构包括双核ARM Cortex-A53处理器，运行频率高达2.5GHz，提供强大的计算能力。同时集成了ARM Cortex-R5实时处理器，满足实时控制需求。此外，丰富的可编程逻辑资源使得用户能够根据应用需求定制硬件加速功能，实现软硬件协同设计。

关键特性包括：高达900K的逻辑单元，2,400 DSP slice，2个PCIe Gen3×8接口，4个10/25/40/100G以太网MAC，以及多种高速接口如DDR4、QSPI、I2C、SPI等。该器件还支持硬件加密引擎、安全启动和安全监控功能，满足高安全性应用需求。

在性能方面，XCZU7EG-2FBVB900E支持高达16GB DDR4内存，提供高达400GB/s的内部带宽，非常适合大数据处理和高速信号处理应用。其低功耗设计使得在保持高性能的同时能有效控制功耗，适用于移动和嵌入式应用。

典型应用场景包括：5G无线基础设施、数据中心加速、机器学习推理、高性能视频处理、工业自动化、航空航天和国防系统等。在这些领域，该器件能够提供强大的计算能力和灵活的硬件定制能力，满足复杂应用的需求。

相比传统解决方案，Zynq UltraScale+ MPSoC通过将处理器和FPGA无缝集成，大幅降低了系统功耗和成本，同时提高了设计灵活性。其异构计算架构允许开发者将关键算法在硬件中实现，获得更高性能和更低延迟。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供原厂正品保障，还提供全面的技术支持服务，包括选型咨询、设计方案评估和开发工具支持，帮助客户快速实现产品开发和上市。

制造商产品型号：XCZU7EG-2FBVB900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU7EG-2FBVB900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EG-2FBVB900E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力和FPGA的灵活性，504K+逻辑单元和1.3GHz主频使其能够同时处理复杂算法和高速数据流，满足工业控制、通信设备和边缘计算等场景对高性能和低延迟的双重要求。

该芯片提供丰富的连接接口，便于系统集成和扩展。双核ARM Cortex-R5实时处理单元确保关键任务的高可靠性，工业级工作温度范围使其适应严苛环境。开发者可在ARM处理器上运行Linux系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，实现软件与硬件的协同优化，大幅提升系统整体性能。