XCZU6CG-L2FFVC900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU6CG-L2FFVC900E是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能芯片，采用28nm工艺制造，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器和双核Cortex-R5实时处理器，提供强大的计算能力与可编程逻辑的完美结合。

该芯片配备了丰富的逻辑资源，包括440K逻辑单元、2200KB块RAM和5760KB URAM，以及2880个DSP48，能够支持复杂的数字信号处理算法和逻辑设计。此外，XCZU6CG-L2FFVC900E还集成了PCIe Gen3 x8接口、千兆以太网控制器以及USB 3.0/2.0等多种高速接口，满足各种连接需求。

在存储方面，这款芯片支持DDR4内存控制器，提供高达64位数据宽度和2133MHz的运行频率，确保大数据量应用的高效处理。其双轴16位DDR内存控制器支持高达64GB的内存容量，满足复杂应用场景的需求。

XCZU6CG-L2FFVC900E特别适用于人工智能加速、5G无线通信、数据中心加速、机器视觉和工业自动化等领域。其异构计算架构允许将控制逻辑与数据处理分离，实现系统性能的最大化。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证和技术支持，确保客户能够充分利用这款高性能MPSoC的全部潜力，助力创新应用的快速开发和部署。

制造商产品型号：XCZU6CG-L2FFVC900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU6CG-L2FFVC900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU6CG-L2FFVC900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端片上系统，融合了双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其1.3GHz的高性能主频和469K+逻辑单元组合，使该芯片成为实时信号处理与控制应用的理想选择，特别适合需要同时处理高性能计算和硬件加速的场景。

这款芯片丰富的接口连接能力（包括以太网、USB、CAN总线等）和工业级工作温度范围（0°C~100°C），使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。双核Cortex-R5实时处理器与Cortex-A53应用处理器的异构架构设计，允许系统同时满足实时响应和复杂应用处理需求，为工程师提供了极高的设计灵活性和系统优化空间。