XCZU5EV-3SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5EV-3SFVC784E 是 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的 28nm 工艺制造。这款芯片集成了双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，以及丰富的可编程逻辑资源，为系统设计者提供了无与伦比的灵活性。

该芯片配备了强大的 28nm 工艺，提供高达 1.2GHz 的 ARM Cortex-A53 处理频率和 600MHz 的 ARM Cortex-R5 实时处理频率。在可编程逻辑方面，XCZU5EV-3SFVC784E 拥有约 288K 个逻辑单元，2,240 个 DSP48E2 模块和 32 个高速收发器，支持高达 30Gbps 的数据传输速率。

这款芯片的 784 引脚 FVC 封装提供了丰富的 I/O 资源，包括高达 400 个用户 I/O，支持多种 I/O 标准，如 LVDS、CMOS、SSTL 等。此外，芯片还集成了 1GB DDR4 SDRAM 控制器、PCIe Gen3 控制器和 Gigabit Ethernet MAC，满足高性能计算和通信需求。

Xilinx中国代理提供的 XCZU5EV-3SFVC784E 芯片广泛应用于 5G 基站、数据中心加速、机器视觉、工业自动化、高端图像处理和人工智能加速等领域。其独特的 ARM+FPGA 架构使开发者能够在同一芯片上实现软件灵活性和硬件加速的优势，大大降低了系统功耗和开发成本。

该芯片支持 Xilinx 的 Vitis 统一软件平台，提供完整的开发工具链和丰富的 IP 核，加速应用开发。同时，它还支持多种操作系统，如 Linux、RTOS 等，为不同应用场景提供灵活的软件支持。

总而言之，XCZU5EV-3SFVC784E 是一款性能卓越、功能丰富的 MPSoC FPGA 芯片，能够满足现代高性能计算和嵌入式系统的严苛要求，是 Xilinx 中国代理为国内客户提供的顶级解决方案之一。

制造商产品型号：XCZU5EV-3SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，1.5GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU5EV-3SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5EV-3SFVC784E作为Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构，为工业自动化和边缘计算提供了强大的异构计算平台。其1.5GHz主频与256K+逻辑单元的组合，使工程师能够在单芯片上实现高性能计算与硬件加速的完美平衡，显著降低系统复杂度和开发周期。

该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、以太网、USB OTG等）和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、机器视觉和通信基础设施的理想选择。其双核ARM Cortex-R5实时处理器与主处理器的协同工作能力，确保了系统在处理复杂算法的同时仍能保持实时响应性能，满足严苛工业环境下的高可靠性要求。