XCZU5EV-3FBVB900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5EV-3FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的旗舰产品，代表了当前可编程逻辑与处理器系统集成的最高水平。作为 Xilinx一级代理，我们为这款高性能芯片提供全面的技术支持和供货服务。

这款芯片采用了先进的 16nm 工艺制造，集成了双核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及丰富的 FPGA 逻辑资源。其逻辑资源包括可编程逻辑单元、分布式 RAM、块 RAM 和 DSP48E2 模块，为复杂的算法实现和硬件加速提供了强大支持。

XCZU5EV-3FBVB900E 拥有高达 900mm 的封装尺寸，采用 FBGA 封装形式，提供多达 1000 个 I/O 引脚。芯片支持高达 1.6GT/s 的 DDR4 SDRAM 接口，可配置为 64 位数据宽度，提供高达 51.2GB/s 的内存带宽，满足高性能计算应用需求。

在连接性方面，该芯片集成了 4 个 10/25/40/50/100GbE 以太网 MAC，PCIe Gen3 x16 接口，以及多个 USB 3.0 和 SATA 接口。此外，还支持 MIPI CSI-2、I2C、SPI、UART 等多种接口标准，使其能够与各种外设无缝连接。

XCZU5EV-3FBVB900E 的典型应用包括 5G 无线基站、数据中心加速卡、高端视频处理系统、汽车 ADAS 平台以及工业自动化设备。其灵活的架构设计使得开发者可以根据应用需求定制硬件逻辑，同时利用 ARM 处理器运行操作系统和应用程序，实现软硬件协同优化的高性能系统。

该芯片支持 Xilinx 的 Vitis 统一软件平台，提供从硬件到软件的全栈开发环境。开发者可以使用 C/C++、OpenCL 和 RTL 进行混合编程，充分发挥硬件加速的优势。此外，芯片还支持 PetaLinux 操作系统，为嵌入式应用提供完整的软件生态支持。

作为一款面向未来的可编程 SoC，XCZU5EV-3FBVB900E 在保持高能效比的同时，提供了业界领先的处理能力和灵活性，是下一代智能系统设计的理想选择。

制造商产品型号：XCZU5EV-3FBVB900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，1.5GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU5EV-3FBVB900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5EV-3FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，结合256K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程逻辑能力。其1.5GHz主频和丰富外设接口使其成为工业自动化、边缘计算及高速信号处理应用的理想选择。

该芯片900-BBGA封装设计支持多种工业标准通信协议，包括以太网、CANbus、USB等，配合0°C~100°C的宽温工作范围，确保在严苛工业环境下的稳定运行。双核ARM架构与FPGA的灵活组合，使开发者能够在单一芯片上实现实时控制与高性能处理的完美平衡，大幅简化系统设计并降低整体BOM成本。