XCZU4EV-L2SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EV-L2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，采用先进的28nm工艺制造，集成了高性能处理逻辑和可编程逻辑于一体，为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。

该芯片搭载4核ARM Cortex-A53处理器，主频高达1.5GHz，配备双精度浮点单元(FPU)，提供卓越的计算性能。同时，它还集成了16nm工艺的UltraScale+ FPGA架构，提供丰富的逻辑资源，包括多达4440K逻辑单元、2020K比特RAM和2200个DSP切片，满足复杂算法实现需求。

关键特性包括：支持PCIe Gen3 x8接口、DDR4/LPDDR4内存控制器、10/25/40/100G以太网MAC、PCIe Gen3控制器以及多种高速串行收发器。芯片还集成了先进的电源管理单元，支持动态电压频率调节(DVFS)，优化系统能耗。

作为Xilinx中国代理，我们提供XCZU4EV-L2SFVC784E的全系列技术支持和服务。该芯片广泛应用于5G无线基站、AI加速卡、数据中心加速卡、高端工业自动化、航空航天和国防等领域，特别适合需要高性能计算与硬件灵活结合的应用场景。

开发环境方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发工具，支持C/C++和HLS高层次综合，加速开发流程。该芯片还支持Petalinux操作系统，提供完整的软件生态支持，大幅缩短产品上市时间。

制造商产品型号：XCZU4EV-L2SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU4EV-L2SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EV-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为工程师提供高性能计算与硬件可编程性的完美融合。这款SoC特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景，如工业自动化、通信设备和边缘计算系统。

该芯片丰富的接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，配合0°C至100°C的工业级温度范围，使其能在严苛环境下稳定运行。其异构计算架构允许将关键任务分配给Cortex-R5实时内核，同时将复杂算法和图形处理交由Cortex-A53和Mali-400处理，最大化系统性能并降低功耗，是高可靠性嵌入式系统的理想选择。