XCZU4EV-1FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EV-1FBVB900I是Xilinx公司Zynq UltraScale+ EV系列的高性能SoC FPGA，采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了强大的ARM Cortex-A53四核处理器与高性能FPGA逻辑资源。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约44万逻辑单元、2200+ DSP48E2 Slice和大量的BRAM资源，可满足复杂算法和高速数据处理需求。其高性能收发器支持从100G到400G的高速数据传输，适用于5G无线基站、数据中心交换机等高性能应用场景。

核心特性包括：双核Cortex-R5实时处理器、高性能PCIe Gen3×8接口、10/25/40/100GbE以太网MAC、DDR4内存控制器以及多种高速接口如MIPI CSI-2、DisplayPort等。这些特性使其成为视频处理、机器视觉、5G通信和边缘计算等应用的理想选择。

XCZU4EV-1FBVB900I还支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的软硬件开发环境。其强大的异构计算能力允许在同一平台上运行Linux操作系统和实时控制任务，实现系统级的优化和灵活性。此外，芯片支持多种安全特性，包括 bitstream 加密和高级访问控制，确保设计的安全性。

在应用方面，这款芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速卡、高端视频处理系统、航空航天和国防电子系统等领域。其高集成度和强大的性能使其成为系统设计师的首选，能够显著降低系统功耗、板面积和总成本，同时提供卓越的性能表现。

制造商产品型号：XCZU4EV-1FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU4EV-1FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EV-1FBVB900I作为Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与192K+逻辑单元的FPGA灵活性，为复杂嵌入式系统提供一体化解决方案。其双核Cortex-R5实时处理器与Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了系统在实时控制和图形处理方面的性能表现。

这款900-BBGA封装的芯片支持从500MHz到1.2GHz的多频率运行，配备丰富的通信接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，完美适用于工业自动化、边缘计算、通信基站等需要高性能与高可靠性并重的场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是新一代嵌入式系统设计的理想选择。