XCZU4EV-1FBVB900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EV-1FBVB900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，该芯片采用28nm制程工艺，将ARM处理器与FPGA逻辑完美结合，实现了异构计算能力。

该芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器和四核ARM Cortex-R5实时处理器，提供高达1.5GHz的主频性能。同时，芯片内嵌高性能FPGA逻辑资源，包含丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM，以及高速DSP48 Slice，适合进行复杂的信号处理和算法加速。

主要特性：

双核ARM Cortex-A53处理器，最高1.5GHz主频
四核ARM Cortex-R5实时处理器，最高600MHz主频
高性能FPGA逻辑资源，包含逻辑单元、存储单元和DSP Slice
支持PCIe Gen3 x8高速接口
集成Gigabit以太网控制器、USB 3.0控制器等外设接口
支持HDMI 2.0显示输出

Xilinx中国代理提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。XCZU4EV-1FBVB900E适用于多种高性能应用场景，包括：

人工智能加速：用于神经网络推理和训练，加速AI应用
数据中心：用于服务器加速、存储加速和网络处理
5G通信：用于无线基站、核心网设备和中继器
工业自动化：用于机器视觉、工业控制和机器人系统
航空航天：用于雷达系统、图像处理和通信系统

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，包括硬件设计工具、软件开发工具和调试工具。开发者可以使用C/C++和OpenCL进行应用开发，大大缩短了产品开发周期。

XCZU4EV-1FBVB900E还支持多种安全特性，包括高级加密标准(AES)、安全启动和硬件信任根，确保系统安全可靠。这些特性使其成为需要高性能和安全性应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU4EV-1FBVB900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU4EV-1FBVB900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EV-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和192K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。这款900-BBGA封装芯片支持高达1.2GHz主频，特别适合需要高性能处理与硬件灵活加速的应用场景，如工业自动化、通信设备和边缘计算。

丰富的接口资源（包括以太网、USB、CANbus、IC等）和宽工作温度范围（0°C~100°C）确保了系统在严苛环境下的稳定运行。ARM Mali-400 MP2图形处理器增强了多媒体处理能力，而MCU+FPGA架构让开发者能够平衡软件灵活性与硬件加速优势，实现高效能的系统设计，是新一代智能应用的理想选择。