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零件图片(仅供参考)
XCZU4EG-1SFVC784I
规格参数

XCZU4EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端产品,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5以及高性能FPGA逻辑资源。这款芯片专为需要高性能处理与可编程逻辑相结合的应用而设计,为系统开发者提供了极大的灵活性。

该芯片配备强大的处理子系统,包含ARM Cortex-A53应用处理器集群,运行频率可达1.5GHz,支持64位计算,提供卓越的计算性能。同时,实时处理器集群采用ARM Cortex-R5核心,专为实时控制和信号处理任务优化,确保系统的实时响应能力。

核心特性包括:高达400MHz的DDR4内存控制器,支持高达64GB的内存;PCIe Gen3 x8接口,提供高速数据传输能力;集成GigE以太网控制器,支持多种网络协议;以及丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C和GPIO等。此外,该芯片还集成了高性能DSP48E2 slices,提供强大的信号处理能力。

Xilinx代理提供的XCZU4EG-1SFVC784I芯片支持多种高速收发器,提供高达30Gbps的串行数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。其灵活的架构设计使其成为5G无线基站、高性能计算、机器视觉、工业自动化和国防电子等领域的理想选择。

在功耗管理方面,该芯片采用Xilinx的Power Management技术,支持动态电压和频率调整(DVFS),可根据应用需求灵活调整性能和功耗平衡,满足不同场景下的能效要求。此外,芯片还支持高级安全特性,包括AES-256加密引擎和可信执行环境(TEE),确保系统数据的安全性。

  • 制造商产品型号:XCZU4EG-1SFVC784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • XCZU4EG-1SFVC784I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCZU4EG-1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能异构SoC,集成了四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理器,搭配192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.2GHz的主频和丰富的接口资源使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。

    这款工业级芯片支持-40°C至100°C工作温度,通过784-BFBGA封装提供稳定的性能表现,适用于机器视觉、5G无线通信、数据中心加速等场景。其高度集成的特性大幅降低了系统功耗和PCB复杂度,同时灵活的可编程架构支持快速迭代和功能定制,为工程师提供了性能与灵活性的完美平衡。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCZU4EG-1SFVC784I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 点击此处查询XCZU4EG-1SFVC784I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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