XCZU4CG-1SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4CG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能系统级芯片，采用先进的28nm工艺制造。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源，实现了处理逻辑与硬件加速的完美结合。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2切片等，支持高达100万逻辑门的设计。其高速收发器提供从10Gbps到30Gbps的多种速率选择，适用于高速数据传输和处理应用。此外，芯片还集成了PCIe Gen3 x8接口、千兆以太网控制器以及多种高速接口，为系统设计提供了极大的灵活性。

核心特性包括：

1. 异构计算架构：结合ARM处理器与FPGA加速器，实现软件与硬件协同优化；

2. 高性能处理：双核Cortex-A53运行频率高达1.5GHz，四核Cortex-R5提供实时处理能力；

3. 丰富接口资源：支持DDR4内存控制器、PCIe Gen3、千兆以太网等多种高速接口；

4. 低功耗设计：采用28nm工艺，提供多种功耗模式，满足不同应用场景的能耗需求。

作为Xilinx一级代理，我们为客户提供原装正品的XCZU4CG-1SFVC784I芯片以及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速、人工智能、工业自动化、航空航天等高性能计算领域，能够满足复杂系统对处理能力和实时性的严格要求。

XCZU4CG-1SFVC784I支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，包括硬件设计工具、软件开发环境和AI框架支持，大大缩短了产品开发周期。同时，其灵活的可编程特性使得系统能够通过软件更新升级硬件功能，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

制造商产品型号：XCZU4CG-1SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU4CG-1SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4CG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，融合了双核ARM Cortex-A53与双核ARMCortex-R5处理器架构，搭配192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能计算与实时响应的工业控制应用。

该芯片提供丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、USB OTG等多种连接选项，便于系统集成与扩展。1.2GHz的主频和256KB RAM为数据处理提供充足支持，而784-BFBGA封装在保证性能的同时优化了PCB布局空间。作为一款集MCU与FPGA优势于一体的片上系统，XCZU4CG-1SFVC784I是工业自动化、高端嵌入式设备以及需要软硬件协同优化应用的理想选择。