XCZU3EG-2SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3EG-2SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，由专业的Xilinx代理商提供。这款芯片集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合先进的FPGA逻辑架构，为复杂应用提供无与伦比的处理能力与灵活性。

核心特性与资源：XCZU3EG-2SFVC784I拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM，以及高速DSP切片。该芯片支持PCIe Gen3接口、千兆以太网、USB 3.0等多种高速接口，满足现代通信和数据处理需求。其28nm工艺制程在提供高性能的同时，也实现了优异的功耗效率。

应用领域：这款芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速器、工业自动化、机器视觉和高端嵌入式系统。其ARM处理器与FPGA的异构架构特别适合需要实时处理与高性能计算结合的应用场景，如软件定义无线电、智能视频分析、自动驾驶等。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite和SDSoT，简化了软件开发和硬件设计流程。丰富的IP核库和参考设计进一步加速了产品开发周期，使开发者能够快速将创意转化为实际产品。

作为Xilinx UltraScale+ MPSoC家族的重要成员，XCZU3EG-2SFVC784I代表了当今可编程逻辑与处理器技术的顶尖水平，为系统设计师提供了强大的平台，实现从概念到产品的无缝过渡。

制造商产品型号：XCZU3EG-2SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU3EG-2SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3EG-2SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，结合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其异构架构设计允许实时控制与高性能计算任务并行执行，特别适合需要同时处理数据密集型应用和实时响应的场景。

该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，配合丰富的接口资源（包括以太网、USB、PCIe及多种工业总线），使其成为工业自动化、医疗成像、通信基站边缘计算等严苛环境的理想选择。784-BFBGA封装在提供高密度I/O连接的同时，也确保了系统设计的紧凑性和可靠性，为开发者提供了灵活的硬件加速与软件定义的平衡解决方案。