XCZU3CG-L1SFVA625I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3CG-L1SFVA625I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器与单核Cortex-R5实时处理器，以及强大的可编程逻辑资源。作为一款高性能异构计算平台，它专为需要处理复杂算法和高带宽数据流的应用而设计。

该芯片拥有丰富的硬件资源，包括:

双核ARM Cortex-A53应用处理器，运行频率可达1.5GHz
单核Cortex-R5实时处理器，专为实时控制任务设计
可编程逻辑资源，提供灵活的硬件定制能力
高性能收发器，支持高速串行通信
多个专用加速引擎，如视频编解码器、AI加速器等

核心特性包括:

高达33万个逻辑单元，支持复杂的数字逻辑设计
906KB的块RAM和5760KB的URAM，提供大容量数据存储
2200个DSP slice，支持高性能信号处理
PCIe Gen3 x8接口，实现与主机系统的高速连接
支持多种高速接口，包括1G/2.5G/10G以太网、USB 3.0等

XCZU3CG-L1SFVA625I芯片采用BGGA封装，具有优异的电气特性和散热性能，适合在严苛环境下工作。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的技术支持和应用解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

该芯片的典型应用场景包括:

人工智能和机器学习加速
视频处理和图像分析
5G无线通信基站
工业自动化和控制系统
数据中心和网络基础设施

XCZU3CG-L1SFVA625I凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性，能够满足各种复杂应用的需求，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。通过将处理器和可编程逻辑资源集成在单一芯片上，它简化了系统设计，降低了功耗，同时提高了整体性能。

制造商产品型号：XCZU3CG-L1SFVA625I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：625-BFBGA，FCBGA

XCZU3CG-L1SFVA625I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3CG-L1SFVA625I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和灵活性。1.2GHz的高主频和丰富的外设接口使其成为实时控制和数据处理应用的理想选择。

该芯片支持多种工业标准接口，包括CANbus、以太网、USB OTG等，并能在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作，非常适合工业自动化、边缘计算、航空航天等严苛环境应用。其MCU与FPGA的异构架构设计，为开发者提供了系统级优化的可能性，能够显著降低系统功耗和开发复杂度。