XCZU3CG-1SFVA625E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3CG-1SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件，集成了高性能ARM处理器与FPGA逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大解决方案。

该器件采用先进的16nm FinFET工艺，包含双核Cortex-A53应用处理器(APU)和双核Cortex-R5实时处理器(RPU)，运行频率高达1.5GHz。强大的处理能力使其能够运行复杂的操作系统如Linux，同时实时处理关键任务。

可编程逻辑资源方面，XCZU3CG-1SFVA625E提供丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，以及高速DSP48 Slice，可实现硬件加速算法和定制外设。其逻辑容量和性能足以处理高级信号处理、图像处理和AI推理任务。

高速接口是该芯片的另一大亮点，配备多个PCI Gen3 x8通道，支持高达32GT/s的传输速率。此外，还集成千兆以太网MAC、USB 3.0/2.0控制器以及高速MIPI接口，便于连接各种外设和传感器。

应用场景广泛，包括工业自动化、机器视觉、5G无线通信、数据中心加速、汽车电子等。作为Xilinx代理，我们提供全面的技术支持和定制化解决方案，帮助客户充分发挥XCZU3CG-1SFVA625E的性能优势。

该器件支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的软硬件开发环境。其异构计算架构允许开发者灵活分配任务到处理器和FPGA资源，优化系统性能和功耗。

制造商产品型号：XCZU3CG-1SFVA625E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：散装

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：625-BFBGA，FCBGA

XCZU3CG-1SFVA625E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3CG-1SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供了卓越的计算能力和灵活性。其1.2GHz主频和丰富的外设接口，使其能够同时处理多种实时任务，满足高性能计算与低延迟控制的双重需求。

这款芯片特别适用于工业自动化、通信设备、边缘计算和高端嵌入式系统，其广泛的连接能力包括以太网、USB、CAN总线等多种工业标准接口，确保与各类外设无缝集成。0°C至100°C的工业级工作温度范围和高可靠性设计，使其成为严苛环境下长期稳定运行的理想选择，能够显著减少系统开发周期和物料清单复杂度。