XCZU3CG-1SBVA484E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3CG-1SBVA484E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源，为嵌入式系统提供卓越的计算能力与灵活性。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，提供高达1.2GHz的主频性能。其FPGA部分拥有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器，可实现复杂的逻辑运算与信号处理。

主要特性：包括高达33万个逻辑单元、2020个DSP Slice、4个PCIe Gen3 x8接口、4个10/25/40/100G以太网MAC、以及高达4GB的LPDDR4内存控制器。这些特性使其成为数据中心、5G无线通信、工业自动化和人工智能加速等应用的理想选择。

作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品的XCZU3CG-1SBVA484E芯片，并提供全面的技术支持与服务。该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，简化了软件开发流程，加速产品上市时间。

在应用方面，XCZU3CG-1SBVA484E可用于高端嵌入式系统、软件定义无线电、机器视觉系统、网络加速卡和边缘计算设备等领域。其异构计算架构能够有效平衡性能与功耗，为各种复杂应用提供强大的计算支持。

该芯片还支持多种安全特性，包括 bitstream 加密、设备认证和JTAG安全控制，确保设计的安全性和完整性。其灵活的I/O配置支持多种接口标准，便于与各种外设和系统进行集成。

制造商产品型号：XCZU3CG-1SBVA484E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BFBGA，FCBGA

XCZU3CG-1SBVA484E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3CG-1SBVA484E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款高度集成的异构SoC解决方案，结合了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其丰富的接口连接能力包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，使其成为边缘计算、工业自动化和通信基础设施的理想选择。

该芯片的双核架构设计使其能够同时处理高性能计算任务和实时控制需求，而1.2GHz的主频确保了系统响应速度。广泛的工作温度范围(0°C~100°C)使其适用于严苛环境下的工业应用，484-BFBGA封装则提供了良好的散热性能和可靠性。对于需要硬件加速和软件灵活性的复杂应用，这款SoC提供了从算法开发到系统集成的完整解决方案。