XCZU2EG-2SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU2EG-2SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能多处理器系统级芯片，专为需要高性能处理和可编程逻辑灵活性的应用而设计。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及丰富的可编程逻辑资源，提供了异构计算的理想平台。

该芯片配备了高性能的DDR4内存控制器，支持高达64位的数据带宽，确保系统在高负载情况下的稳定运行。其内置的高速收发器支持多种通信协议，包括PCIe Gen3、SATA和以太网，使其成为数据中心和网络基础设施应用的理想选择。

在可编程逻辑方面，XCZU2EG-2SFVC784I提供了大量的逻辑单元、DSP块和BRAM资源，能够实现复杂的硬件加速功能。芯片还集成了视频处理子系统，支持4K视频编解码和多流处理，非常适合视频监控、广播和增强现实等应用。

作为Xilinx代理商，我们提供完整的开发支持，包括硬件设计参考、软件开发工具包和技术文档。客户可以利用Xilinx Vitis统一软件平台进行应用开发和优化，充分发挥芯片的性能潜力。

该芯片的典型应用包括人工智能加速、5G无线基础设施、机器视觉、工业自动化、数据中心加速和高性能计算等领域。其低功耗特性和灵活的I/O配置使其成为各种嵌入式应用的理想选择。

XCZU2EG-2SFVC784I采用784-ball BGA封装，工作温度范围覆盖工业级(-40°C至+85°C)和扩展级(-40°C至+125°C)，满足不同环境下的应用需求。芯片支持多种电源管理模式，可根据应用需求动态调整功耗，在保证性能的同时实现能效最优化。

制造商产品型号：XCZU2EG-2SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU2EG-2SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU2EG-2SFVC784I是一款融合了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器的Zynq UltraScale+ MPSoC，结合103K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口使其成为工业控制、边缘计算和通信设备等高要求应用的理想选择，能够在严苛的-40°C至100°C环境中稳定运行。

该芯片集成CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口，支持并行处理和硬件加速，特别适合需要实时响应与复杂算法处理的场景。工程师可利用其软硬件协同设计能力，优化系统性能并降低开发复杂度，实现从原型到生产的快速迭代，是构建下一代智能嵌入式系统的强大平台。