XCZU2EG-2SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU2EG-2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC（多处理器片上系统）芯片，集成了高性能ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑资源，实现了异构计算架构。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，提供双核Cortex-A53处理器，运行频率最高可达1.5GHz，同时配备单核Cortex-R5实时处理器，满足实时控制需求。FPGA部分提供丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、Block RAM、DSP48E2单元等，支持高速数据处理和算法加速。

Xilinx代理提供的XCZU2EG-2SFVC784E芯片配备4个PCIe Gen3 x8接口，提供高达32GT/s的带宽；同时支持双千兆以太网控制器、USB 3.0控制器和多种高速接口，适合需要高带宽I/O的应用场景。

在内存支持方面，该芯片支持4通道LPDDR4内存控制器，最大容量可达32GB，提供高达68GB/s的内存带宽，满足大数据处理和AI加速需求。芯片还配备16个高速收发器，支持从100MHz到32Gbps的各种速率，适用于高速数据通信和协议转换。

XCZU2EG-2SFVC784E的典型应用包括5G无线基站、数据中心加速卡、工业自动化、机器视觉系统和高性能计算等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为这些应用的理想选择。

作为Xilinx UltraScale+系列的中高端产品，XCZU2EG-2SFVC784E在保持低功耗的同时提供卓越的性能，支持多种操作系统，包括Linux、RTOS和裸机开发，为系统设计提供极大的灵活性。

制造商产品型号：XCZU2EG-2SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU2EG-2SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU2EG-2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构计算芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及103K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程性。其工业级工作温度范围和丰富的接口支持，使其成为工业自动化、网络通信和嵌入式视觉系统的理想选择。

该芯片凭借其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器，能够同时满足高性能计算和实时控制需求，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景。其高度集成的单芯片解决方案不仅简化了系统设计，还降低了整体功耗和成本，是工程师开发下一代智能嵌入式系统的理想平台。