XCZU2CG-L1SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU2CG-L1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件，代表当今业界最先进的异构计算平台之一。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及单核ARM Cortex-A5系统管理处理器，为系统提供强大的计算能力和实时处理能力。

在FPGA方面，XCZU2CG-L1SFVC784I提供丰富的可编程逻辑资源，包括高性能DSP切片和高速Block RAM，支持复杂的算法实现和数据处理。其高速收发器支持多种协议，如PCIe、千兆以太网和Interlaken，满足高带宽通信需求。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，提供卓越的性能和能效比。其丰富的外设接口，包括USB 3.0、SDIO、I2C、SPI和UART等，使其能够轻松连接各种外设和传感器。此外，其集成的DMA控制器和多级缓存架构确保了高效的数据传输和处理。

作为一款面向高端应用的MPSoC，XCZU2CG-L1SFVC784I在5G无线基础设施、雷达和电子战系统、高性能计算、视频和图像处理以及工业自动化等领域有广泛应用。其软硬件协同设计能力使得开发者能够在ARM处理器和FPGA之间实现最优的任务分配，从而最大化系统性能。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品XCZU2CG-L1SFVC784I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队可以协助您进行硬件设计、软件开发和系统集成，确保您的项目顺利进行。

制造商产品型号：XCZU2CG-L1SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU2CG-L1SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU2CG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配103K+逻辑单元的FPGA架构，为嵌入式系统提供前所未有的软硬件协同设计能力。其高达1.2GHz的处理速度和丰富接口资源，使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。

该芯片在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作，支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，无需额外芯片即可实现复杂系统集成。784-BFBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，特别适合需要高可靠性和实时响应的工业控制、物联网网关和智能视频处理等应用场景。