XCZU2CG-1SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU2CG-1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能FPGA芯片，集成了ARM Cortex-A53四核处理器和Cortex-R5实时处理器，提供了强大的处理能力和实时响应性能。作为一款系统级芯片，它将处理器逻辑和FPGA逻辑完美结合，为复杂应用提供一体化解决方案。

该芯片拥有丰富的FPGA资源，包括逻辑单元、分布式RAM、块RAM和DSP单元，可满足各种信号处理和算法加速需求。XCZU2CG-1SFVC784I配备高速GTH收发器，支持高达30Gbps的串行通信，适用于高速数据传输和通信应用。

在I/O方面，该芯片支持多种接口标准，包括PCIe、DDR4、Ethernet等，方便与各种外设和系统连接。其灵活的电源管理功能确保在不同工作负载下的能效优化。

作为Xilinx代理商，我们提供完整的开发工具链和参考设计，帮助客户快速部署基于XCZU2CG-1SFVC784I的应用。该芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、工业自动化、高端图像处理和雷达系统等领域。

XCZU2CG-1SFVC784I的安全特性包括硬件加密引擎、安全启动和防篡改功能，确保系统安全可靠。其可重构特性允许设计者根据应用需求灵活调整硬件架构，实现最佳性能和资源利用。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供从硬件到软件的完整开发环境，简化了复杂系统的设计流程。其模块化架构和丰富的IP核库，使开发人员能够快速构建高性能、低功耗的系统解决方案。

制造商产品型号：XCZU2CG-1SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU2CG-1SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU2CG-1SFVC784I是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配103K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统设计提供软硬件协同优化的解决方案。其1.2GHz主频和丰富的外设接口使其能够同时处理高性能计算和实时控制任务，特别适合需要灵活硬件加速的应用场景。

该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备和边缘计算等领域，其-40°C至100°C的工业级工作温度确保系统在严苛环境下的稳定运行。双核架构设计使开发者能够平衡性能与功耗，而FPGA的可编程特性则支持系统功能的灵活更新与升级，有效延长产品生命周期并降低开发成本。