XCZU2CG-1SBVA484E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU2CG-1SBVA484E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片，由Xilinx授权代理提供。这款芯片采用了先进的28nm工艺技术，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，结合了FPGA的可编程性与处理器的灵活性。

该芯片配备了强大的逻辑资源，包括丰富的LUT、FF和BRAM资源，支持高达33万个逻辑单元。它还集成了高性能DSP切片，适用于复杂的信号处理算法实现。此外，XCZU2CG-1SBVA484E支持PCIe Gen3接口、千兆以太网和多种高速IO接口，便于与外部设备连接。

内存方面，该芯片支持HBM2(高带宽内存)技术，提供高达256GB/s的内存带宽，满足高性能计算需求。它还配备了DDR4 SDRAM控制器，支持高达64位的DDR4接口。这些特性使该芯片成为处理大规模数据密集型应用的理想选择。

XCZU2CG-1SBVA484E支持多种开发环境和工具，包括Xilinx Vitis统一软件平台和Vivado设计套件，便于开发者快速实现产品原型。芯片还支持多种安全功能，包括AES加密引擎和可信执行环境(TEE)，确保系统安全性。

典型应用包括数据中心加速、边缘计算、5G无线基站、机器学习和人工智能、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。由于其高性能和灵活性，XCZU2CG-1SBVA484E成为需要处理复杂算法和实时响应的理想选择。

制造商产品型号：XCZU2CG-1SBVA484E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BFBGA，FCBGA

XCZU2CG-1SBVA484E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU2CG-1SBVA484E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能混合架构芯片，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，高达1.2GHz的处理频率配合103K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂应用提供了卓越的计算能力和硬件加速灵活性。其丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、多种高速总线等，使设计能够轻松满足各类连接需求。

这款芯片特别适合需要实时信号处理、边缘计算和硬件加速的工业自动化、通信设备和嵌入式系统。工业级温度范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行，而ARM+FPGA的异构架构设计让开发者能够在同一平台上兼顾软件灵活性和硬件性能，大幅缩短产品开发周期并降低系统整体成本，是高性能嵌入式应用的理想选择。