XCZU19EG-2FFVD1760E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-2FFVD1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET工艺制造。这款强大的SoC器件集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器，以及Xilinx的16nm可编程逻辑架构，为系统设计者提供了无与伦比的灵活性和性能。

作为一款高性能MPSoC，XCZU19EG-2FFVD1760E拥有丰富的系统资源，包括4440K逻辑单元、2380K BRAM、2016个DSP48E2和两个高性能DDR内存控制器。芯片支持高达1.6Gbps的LPDDR4内存接口，并集成了高速PCIe Gen3 x8接口，适用于需要高带宽数据传输的应用场景。

该芯片还配备了高速GTH收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率，并包含PCIe Gen3、10/25/40/100G以太网、SATA 3.0等高速接口。这些特性使其成为数据中心加速、5G无线基础设施、航空航天和国防系统等高端应用的理想选择。

XCZU19EG-2FFVD1760E还支持HBM2（高带宽内存）接口，提供高达410GB/s的内存带宽，这对于需要处理海量数据的应用至关重要。此外，芯片还集成了丰富的外设接口，包括USB 3.0、CAN、I2C、SPI、UART等，便于与各种传感器和外围设备连接。

作为Xilinx代理，我们为客户提供XCZU19EG-2FFVD1760E的全面技术支持，包括开发板参考设计、IP核和完整的开发工具链。这款芯片广泛应用于人工智能加速、高性能计算、视频处理、雷达系统等领域，能够满足最苛刻的系统性能要求。

制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVD1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-2FFVD1760E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-2FFVD1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和1143K+逻辑单元，提供卓越的性能与灵活性。这款芯片采用ARM+Cortex-R5+Mali-400的多核架构，结合FPGA的可编程性，特别适合需要实时处理与硬件加速的复杂应用场景。

高达1.3GHz的处理频率和丰富的外设接口（包括CANbus、以太网、USB OTG等）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。其宽温工作范围（0°C~100°C）和1760-BBGA封装设计，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，为系统设计提供了高度可靠性和扩展性。