XCZU19EG-2FFVC1760E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端多处理器系统级芯片，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和四核ARM Cortex-R5实时处理器，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。

该芯片拥有丰富的可编程逻辑资源，包括逻辑单元、块RAM和DSP slices，可实现高性能定制加速功能。其集成的GTH/GTX高速收发器支持高达30Gbps的传输速率，满足高速通信和数据处理需求。

核心特性包括：

双核ARM Cortex-A53 @ 1.2GHz，支持64位计算
四核ARM Cortex-R5 @ 600MHz，专为实时应用优化
大容量可编程逻辑资源，适用于复杂算法实现
多个高速DDR4内存控制器，支持高达64GB内存
集成PCIe Gen3 x8接口，支持高速外设连接
多个千兆以太网控制器和USB 3.0接口
支持多种视频编解码器和显示接口

作为Xilinx中国代理，我们为XCZU19EG-2FFVC1760E提供完整的技术支持，包括参考设计、开发工具和定制化解决方案。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速、高端工业控制、汽车电子和AI推理等领域。

XCZU19EG-2FFVC1760E采用先进的1760引脚BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。其低功耗设计结合高性能计算能力，使其成为对功耗敏感的高性能应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVC1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-2FFVC1760E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-2FFVC1760E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程能力。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，使其成为需要高性能处理与灵活硬件加速的理想选择。

这款芯片特别适合工业自动化、5G通信基站、高端图像处理和边缘计算等场景，其混合架构设计允许用户将软件灵活性与硬件加速完美结合。宽温工作范围和多种通信接口确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行，为工程师提供了一套完整的异构计算解决方案，显著降低了系统功耗与开发复杂度。