XCZU17EG-2FFVC1760E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU17EG-2FFVC1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能器件，采用16nm FinFET+工艺技术，集成了双核Cortex-A53四核Cortex-R5处理器，以及可编程逻辑资源。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括220K个逻辑单元、1,040个DSP48E2单元和36MB的块RAM，为复杂算法实现提供强大的并行处理能力。其高速收发器支持高达30Gbps的传输速率，包含4个PCIe Gen3×8接口，满足高带宽数据传输需求。

p>主要特性：

双核ARM Cortex-A53 @ 1.5GHz + 四核ARM Cortex-R5 @ 600MHz
220K逻辑单元，1,040个DSP48E2，36MB块RAM
4个高速收发器，支持30Gbps
4个PCIe Gen3×8接口
双通道DDR4-2400内存控制器
支持10/25/40/100GbE以太网

p>Xilinx代理提供的XCZU17EG-2FFVC1760E广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、机器视觉系统、自动驾驶平台和高性能计算等领域。其异构计算架构能够实现软硬件协同设计，为复杂应用提供最优解决方案。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，包括HLS、OpenCL和Petalinux等，加速产品开发进程。其低功耗特性结合高性能处理能力，特别适用于对能效比要求严苛的边缘计算应用。

制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVC1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU17EG-2FFVC1760E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU17EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时Cortex-R5及Mali-400 MP2 GPU，搭配926K+逻辑单元，为复杂系统设计提供卓越的计算性能和灵活的可编程能力。其丰富的接口资源包括以太网、USB、CAN等，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

这款SoC芯片采用异构计算架构，将高性能处理与硬件可编程完美结合，支持533MHz至1.3GHz多频段运行，满足不同场景的性能需求。0°C至100°C的工业级工作温度范围，配合1760-BBGA封装设计，确保在严苛环境下的稳定运行，是高可靠性嵌入式系统设计的可靠解决方案。