XCZU17EG-2FFVB1517E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU17EG-2FFVB1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器与FPGA逻辑资源，提供了强大的异构计算能力。

这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2880KB块RAM和1440KB分布式RAM，以及大量的DSP slices，适合高性能计算和信号处理应用。其高速接口包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0等，满足现代通信系统需求。

核心特性包括ARM处理器与FPGA的紧密集成，通过AXI总线实现高效数据传输；支持硬件加速和软件编程的灵活架构；以及先进的电源管理功能，可根据不同工作负载动态调整功耗。

XCZU17EG-2FFVB1517E特别适合于人工智能加速、视频处理、数据中心加速、通信基站、工业自动化和汽车电子等领域。其1517引脚BGA封装设计，确保了良好的信号完整性和散热性能。

作为专业的Xilinx代理，我们提供完整的开发支持，包括硬件设计参考、软件开发工具、IP核和技术文档，帮助客户快速部署基于这款芯片的创新应用。

这款芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，使开发者能够使用C/C++和Python在硬件和软件之间无缝切换，大幅提高开发效率。同时，它还支持多种操作系统，包括Linux、RTOS和裸机环境，满足不同应用场景需求。

制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVB1517E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU17EG-2FFVB1517E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU17EG-2FFVB1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程能力。926K+逻辑单元和高达1.3GHz的处理速度使其成为高性能边缘计算、工业自动化和通信设备的理想选择。

该芯片丰富的连接接口(CANbus、以太网、USB等)和宽温工作范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。其ARM Mali-400 MP2图形处理单元为视觉应用提供强大支持，而双核Cortex-R5实时处理器则满足关键任务的确定性需求，非常适合需要实时处理与灵活硬件加速的混合工作负载场景。