XCZU17EG-1FFVC1760I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU17EG-1FFVC1760I是Xilinx(现AMD)公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能可编程逻辑阵列。

该芯片拥有强大的处理能力，Cortex-A53核心工作频率可达1.5GHz，Cortex-R5核心可达600MHz，逻辑资源丰富，包含约17万个逻辑单元、904个DSP slice和320KB的块RAM。此外，芯片还配备了高速收发器，支持多达4个PCIe Gen3通道，提供高达16GT/s的数据传输速率。

XCZU17EG-1FFVC1760I拥有强大的内存接口，支持4个DDR4/LPDDR3/LPDDR4控制器，总带宽可达1.2Tbps，满足高性能计算需求。芯片还集成了视频处理单元，支持4K@60fps的视频编解码，以及硬件加速的JPEG、MJPEG等图像处理功能。

该芯片支持丰富的外设接口，包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI等，便于系统集成。其独特的异构架构允许软件运行在ARM处理器上，而硬件加速任务则由FPGA部分完成，实现软硬件协同优化。

作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品XCZU17EG-1FFVC1760I芯片及全方位技术支持，广泛应用于5G无线基站、数据中心加速、自动驾驶、工业视觉、航空航天等高性能计算领域，帮助客户实现产品快速上市。

制造商产品型号：XCZU17EG-1FFVC1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU17EG-1FFVC1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU17EG-1FFVC1760I是一款高度集成的Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与FPGA的灵活性，为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。其926K+逻辑单元和丰富的外设接口（包括CAN、以太网、USB等）使其成为工业自动化、高端图像处理和通信设备的理想选择，可在-40°C至100°C的严苛环境中稳定运行。

该芯片独特的双核ARM Cortex-R5实时处理器与Mali-400 MP2图形处理器相结合，实现了高性能计算与实时响应的完美平衡。对于需要同时处理复杂算法和实时控制的应用，如ADAS、5G基站和智能监控系统，这款芯片提供了出色的性能功耗比，显著减少了系统级设计复杂度和整体物料成本。