XCZU11EG-3FFVC1760E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-3FFVC1760E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能器件，采用先进的 16nm FinFET 工艺技术。作为一款多处理器系统级芯片，它完美融合了 ARM 处理器与 FPGA 可编程逻辑的优势，为现代嵌入式系统设计提供了强大的异构计算平台。

核心处理器架构：该芯片集成了四核 ARM Cortex-A53 应用处理器(最高 1.5GHz)和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器(最高 600MHz)，实现了高性能计算与实时响应的完美结合。这种异构多核架构使得系统能够同时处理复杂计算任务和实时控制需求，适用于各种高性能应用场景。

p>可编程逻辑资源：FPGA 部分提供了丰富的逻辑资源，包括 113,680 个逻辑单元、2,840 KB 的块 RAM 和 2,520 个 DSP48E2 模块。这些资源可用于实现定制硬件加速器，显著提升特定算法的处理效率，如视频处理、信号处理和机器学习等应用。

高速接口与连接性：该芯片配备了多个高速接口，包括支持 Gen2 的 PCIe 控制器、四通道 10G/25G 以太网 MAC、USB 3.0/2.0 控制器以及 MIPI CSI-2 接口等，满足现代系统对高带宽数据传输的需求。同时，它还集成了 DDR4 SDRAM 控制器，支持高达 64GB 的外部内存。

p>典型应用场景：XCZU11EG-3FFVC1760E 广泛应用于数据中心加速、5G 无线基站、机器视觉系统、自动驾驶平台、工业自动化和高性能计算等领域。作为 Xilinx授权代理供应的产品，该芯片能够为这些应用提供所需的处理性能、灵活性和可扩展性，帮助客户快速开发下一代产品。

开发支持：Xilinx 提供了完整的 Vitis 统一软件平台和 Vivado 设计套件，支持软硬件协同开发。开发者可以利用这些工具快速实现应用开发和系统优化，缩短产品上市时间，降低开发成本。

制造商产品型号：XCZU11EG-3FFVC1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，667MHz，1.5GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-3FFVC1760E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-3FFVC1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能嵌入式处理器，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.5GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、SPI等）使其成为工业控制、边缘计算和高级信号处理应用的理想选择。

这款芯片采用1760-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，适合严苛环境下的长期稳定运行。其ARM Mali-400 MP2图形处理器支持高级图形处理需求，而FPGA与ARM处理器的异构架构设计为系统开发者提供了灵活的硬件加速方案，可在不牺牲性能的情况下降低系统功耗，是高性能嵌入式系统设计的可靠选择。