XCZU11EG-2FFVC1156E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-2FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，作为Xilinx授权代理，我们提供这款融合了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源的异构计算平台。

该芯片集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理系统，以及高性能的可编程逻辑资源。其逻辑资源包括44,400个逻辑单元、2,040个KB块RAM和1,080个DSP slices，为复杂算法加速提供了充足的硬件资源。

XCZU11EG-2FFVC1156E配备了高速收发器，支持高达16Gbps的传输速率，以及PCIe Gen3接口，使其适用于高速数据采集、通信系统和数据中心应用。其集成的GPU和视频处理单元为多媒体应用和视觉系统提供了强大的处理能力。

这款芯片采用1156引脚的FCBGA封装，提供丰富的I/O资源，包括支持DDR4内存接口和高速串行接口。其灵活的电源管理功能支持多种工作模式，可根据应用需求优化功耗与性能平衡。

典型应用场景包括：工业自动化与控制、5G无线基础设施、人工智能边缘计算、视频处理与安防系统、以及高性能计算平台。XCZU11EG-2FFVC1156E凭借其异构架构特性，能够同时满足实时控制与高性能计算的双重需求。

开发工具方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发环境，支持硬件描述语言、C/C++以及OpenCL等多种编程模型，大大简化了软件开发流程，加速产品上市时间。

制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVC1156E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-2FFVC1156E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片，XCZU11EG-2FFVC1156E融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元，为工程师提供了软硬件协同设计的强大平台。这款芯片的高可编程性使其能够针对特定应用定制硬件加速，同时保持软件开发的灵活性，特别适合需要高性能计算与实时响应并重的复杂嵌入式系统。

该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其能够轻松连接各类外设和传感器，广泛应用于工业自动化、网络通信、边缘计算和人工智能加速等领域。其0°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。