XCZU11EG-2FFVB1517E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-2FFVB1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，采用先进的16nm FinFET工艺制造。这款器件集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能的可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了强大的异构计算平台。

处理器系统方面，Cortex-A53核心运行频率高达1.2GHz，支持64位指令集，提供强大的应用处理能力；而Cortex-R5核心则专注于实时任务处理，频率高达600MHz。该芯片还包含丰富的安全特性，包括TrustZone技术和硬件加密引擎，满足现代嵌入式系统对安全性的严格要求。

在可编程逻辑资源方面，XCZU11EG-2FFVB1517E提供了68,800个逻辑单元、2,240个DSP48E2数字信号处理单元和576KB块RAM。这些资源为加速算法、实现自定义硬件协处理器以及实现复杂接口协议提供了充足的硬件基础。芯片还支持部分重构技术，允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能。

接口和外设方面，该芯片集成了PCIe Gen3 x8接口、双通道DDR4-2400内存控制器、4个10/25/40/50G以太网MAC以及多个高速串行收发器。此外，还支持USB 3.0、SDIO、I2C、SPI、UART等多种常用接口，为系统连接和扩展提供了极大的灵活性。

XCZU11EG-2FFVB1517E的典型应用包括高性能数据中心加速、5G无线基站、机器视觉系统、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。其强大的计算能力、灵活的硬件可编程性以及丰富的接口特性，使其成为这些领域中理想的核心处理解决方案。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XCZU11EG-2FFVB1517E芯片，以及全面的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发和上市。我们拥有丰富的Zynq UltraScale+ MPSoC开发经验，能够为客户提供从芯片选型到系统集成的全方位服务。

制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVB1517E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-2FFVB1517E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-2FFVB1517E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能嵌入式SoC，融合了四核Cortex-A53处理器的计算能力与FPGA的可编程逻辑，为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。其653K+逻辑单元和丰富的外设接口使其特别适合需要高性能处理和定制硬件加速的应用场景。

这款芯片集成了双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理器，支持1.3GHz主频，并通过1517-BBGA封装提供卓越的信号完整性。其广泛的连接能力包括以太网、USB OTG和多种工业接口，使其成为工业自动化、高端嵌入式系统和边缘计算应用的理想选择，能够在0°C至100°C的工业温度范围内稳定运行。