XCZU11EG-1FFVC1760I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU11EG-1FFVC1760I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端产品，采用 16nm 工艺制造，集成了 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器以及高性能 FPGA 逻辑。这款芯片是 Xilinx授权代理提供的解决方案，专为需要高性能处理与可编程逻辑结合的应用而设计。

该芯片拥有强大的处理能力，包含四核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 Cortex-R5 实时处理器，运行频率高达 1.5GHz。FPGA 部分提供了丰富的逻辑资源，包括 220K 个逻辑单元、2,880 个 DSP48E2 模块和 945 个 36Kb BRAM。此外，还集成了 400MHz PCIe 3.0 控制器、千兆以太网控制器和 USB 3.0 控制器等多种高速接口。

主要特性包括：

四核 ARM Cortex-A53 @ 1.5GHz
双核 ARM Cortex-R5 @ 600MHz
220K 逻辑单元
2,880 DSP48E2 模块
945 个 36Kb BRAM
PCIe 3.0 x8 接口
4 个千兆以太网 MAC
USB 3.0 OTG 控制器
双 DDR4 内存控制器

XCZU11EG-1FFVC1760I 芯片适用于多种高性能应用场景，包括人工智能加速、数据中心加速、5G 通信、工业自动化、航空航天和国防等领域。其独特的架构设计允许开发者将软件的灵活性与硬件的高性能相结合，实现系统性能的最大化。

在开发方面，Xilinx 提供了完整的开发工具链，包括 Vitis 统一软件平台和 Vivado 设计套件，使开发者能够充分利用芯片的硬件和软件资源。此外，丰富的 IP 核和参考设计大大缩短了产品开发周期，降低了开发难度。

作为 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的旗舰产品，XCZU11EG-1FFVC1760I 在性能、功能和灵活性方面都达到了业界领先水平，是高端嵌入式系统和加速计算应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVC1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-1FFVC1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-1FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器的异构SoC芯片。653K+逻辑单元提供了强大的可编程逻辑能力，配合高达1.2GHz的主频，使其能够同时处理复杂计算任务和实时控制逻辑，为工业控制和通信设备提供卓越性能。

该芯片支持丰富的外设接口，包括以太网、USB和CAN总线等，便于系统集成。宽温工作范围(-40°C~100°C)使其适用于严苛环境下的应用。高集成度设计不仅简化了PCB布局，还降低了整体系统功耗和成本，是边缘计算、智能视频处理和高性能嵌入式系统的理想选择。