XCVU45P-3FSVH2104E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCVU45P-3FSVH2104E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCVU45P-3FSVH2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列VU45P型号FPGA芯片，采用先进的16nm工艺制程，提供业界领先的性能和集成度。该芯片拥有约44万逻辑单元，提供高达2.5Tb/s的带宽和超过1000个DSP单元，是高性能计算、人工智能加速和5G通信应用的理想选择。

在逻辑资源方面，XCVU45P-3FSVH2104E配备了丰富的LUT和FF资源，支持复杂的逻辑设计和时序约束。芯片内置了多个PCIe Gen4 x16控制器，可实现高达32GT/s的数据传输速率，满足高速数据采集和传输需求。

对于高速接口应用，该芯片提供多达64个GTH收发器，支持从100M到32Gb/s的各种速率，涵盖以太网、光纤通道、InfiniBand等多种标准。此外，芯片还集成了多个PCIe Gen4控制器，支持x16配置，适用于高速数据传输和计算加速。

在内存接口方面，XCVU45P-3FSVH2104E支持四通道DDR4-3200内存接口，提供高达102GB/s的内存带宽，满足大数据处理和AI训练的需求。芯片还集成了HBM2e控制器，支持高达8GB的HBM2e内存，进一步提升数据处理能力。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XCVU45P-3FSVH2104E芯片，以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于数据中心、人工智能加速、5G无线通信、高速网络交换、国防军工等领域，帮助客户实现高性能计算和通信系统设计。

XCVU45P-3FSVH2104E采用2104引脚BGA封装，支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围为商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMAP，方便系统集成和升级。

制造商产品型号：XCVU45P-3FSVH2104E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：108960

逻辑元件/单元数：1906800

总RAM位数：49597645

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：2104-BBGA，FCBGA

XCVU45P-3FSVH2104E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCVU45P-3FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借近190万逻辑单元和近50MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其高密度逻辑架构和丰富的存储资源使其成为高速数据处理、通信协议转换和AI加速的理想选择，能够满足最严苛的应用场景需求。

该芯片416个I/O接口和低功耗设计(0.825V-0.876V)使其在5G通信、数据中心加速和高端测试测量设备中表现出色。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是系统级集成和原型验证的理想解决方案，能够显著缩短产品上市时间并降低整体系统成本。