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零件图片(仅供参考)
XCVU29P-L2FSGA2577E
规格参数

XCVU29P-L2FSGA2577E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列高性能FPGA,采用先进的16nm FinFET+工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速收发器。这款FPGA专为需要高带宽、低延迟的应用而设计,满足5G通信、数据中心加速、高端视频处理等严苛要求。

该芯片拥有约29万逻辑单元,提供高达4.5M系统逻辑门,包含5760个DSP48E2单元,每个DSP单元提供高性能信号处理能力。此外,还配备4480KB分布式RAM和45MB的块RAM,以及多个高速时钟管理模块,为复杂算法实现提供充足的硬件资源。

高速接口能力是XCVU29P-L2FSGA2577E的一大亮点,集成了32个GTH收发器,支持高达32Gbps的传输速率,以及64个GTP收发器,支持高达16Gbps的传输速率。这些高速接口使其成为高速通信系统、高性能计算和数据中心互连的理想选择。

该芯片采用2577引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、HSTL等,方便与各种外设和系统接口。芯片还支持PCI Express Gen4 x16接口,满足高速数据传输需求。

作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品XCVU29P-L2FSGA2577E芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于无线基站、数据中心加速器、高端视频处理系统、雷达系统、测试测量设备等领域,帮助客户实现产品性能突破。

XCVU29P-L2FSGA2577E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,加速开发进程。其先进的功耗管理技术确保在提供高性能的同时,维持合理的功耗水平,满足现代电子设备对能效的要求。

  • 制造商产品型号:XCVU29P-L2FSGA2577E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:216000
  • 逻辑元件/单元数:3780000
  • 总RAM位数:99090432
  • I/O数:448
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.698V ~ 0.742V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2577-BBGA,FCBGA
  • XCVU29P-L2FSGA2577E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCVU29P-L2FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA,凭借37.8万逻辑单元和近99MB RAM的超大规模资源,为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大平台。其448个I/O接口和0.7V低功耗设计,兼顾了处理能力与能效比,特别适合需要高速数据传输和实时处理的应用场景。

    这款2577-BBGA封装的FPGA在5G通信、数据中心加速、雷达系统和高端测试设备中表现出色,其可重构特性使工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑,显著提升系统性能并缩短产品上市时间。0°C至100°C的工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCVU29P-L2FSGA2577E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XCVU29P-L2FSGA2577E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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