XCVU29P-2FIGD2104I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCVU29P-2FIGD2104I是Xilinx公司Virtex UltraScale系列的高端FPGA芯片，专为需要高性能计算和高速数据处理的应用而设计。作为Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

这款FPGA芯片具有大容量逻辑资源，包含丰富的可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，能够支持复杂的算法实现和大规模数据处理。其高性能DSP模块提供强大的信号处理能力，适用于无线通信、雷达系统和图像处理等应用。

XCVU29P-2FIGD2104I配备了高速收发器，支持多种高速接口标准，如PCI Express、以太网和串行RapidIO等，满足高带宽通信需求。其低功耗特性在提供高性能的同时，有效控制了能耗，适合数据中心和云计算等能源敏感的应用场景。

该FPGA芯片采用先进的28nm工艺制造，提供高可靠性和长期供货保证，适合航空航天、国防和工业控制等要求严格的领域。其灵活的可编程性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期。

典型应用包括：高性能计算加速、5G无线基础设施、数据中心网络加速、高端视频处理、雷达系统和军事电子设备等。通过灵活的配置选项和丰富的IP核支持，XCVU29P-2FIGD2104I能够满足各种复杂应用的需求，为客户提供创新的解决方案。

制造商产品型号：XCVU29P-2FIGD2104I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：216000

逻辑元件/单元数：3780000

总RAM位数：99090432

I/O数：676

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：2104-BBGA，FCBGA

XCVU29P-2FIGD2104I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCVU29P-2FIGD2104I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和近100MB RAM的强大资源，为高性能计算和复杂系统设计提供卓越处理能力。其低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供顶级性能的同时有效控制能耗，适合对能效比敏感的5G通信、数据中心加速和AI推理应用。

这款FPGA配备676个I/O接口，支持高速数据传输和多种协议转换，配合-40°C~100°C的宽工作温度范围，使其成为工业自动化、航空航天和国防电子等严苛环境的理想选择。2104-BBGA高密度封装设计确保了在高密度PCB布局中的灵活性和可靠性，满足现代电子系统对小型化和高性能的双重需求。