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零件图片(仅供参考)
XCV812E-6FG900C
规格参数

XCV812E-6FG900C是Xilinx公司推出的Virtex-8系列高性能FPGA器件,专为满足现代高端计算和通信应用对性能和带宽的严苛要求而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款先进FPGA的完整技术支持和解决方案。

该器件采用先进的28nm制程工艺,提供丰富的逻辑资源、高带宽内存接口和多速率收发器。XCV812E-6FG900C具备高达6.6GT/s的串行收发器性能,支持PCI Express、千兆以太网和多种高速通信协议,非常适合数据中心、云计算和高速网络设备等应用场景。

在逻辑资源方面,XCV812E-6FG900C包含大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,以及48个高性能DSP48 slices,每秒可提供超过1万亿次乘累加运算能力。这些资源使其成为算法加速、信号处理和视频处理等应用的理想选择。

该器件支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,提供超过1000个用户I/O,能够轻松实现与各种外部设备的高速连接。其灵活的时钟管理资源和先进的电源管理功能,使设计者能够在性能和功耗之间实现最佳平衡。

XCV812E-6FG900C采用先进的封装技术,确保优异的信号完整性和散热性能。其开发工具链完善,包括Vivado设计套件,提供从设计输入、综合、实现到调试的完整流程,大大缩短产品开发周期,提高设计效率。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV812E-6FG900C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 556 I/O 900FBGA
  • 系列:Virtex-E EM
  • LAB/CLB 数:4704
  • 逻辑元件/单元数:21168
  • 总 RAM 位数:1146880
  • I/O 数:556
  • 栅极数:254016
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • XCV812E-6FG900C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCV812E-6FG900C作为Xilinx Virtex-E EM系列的高性能FPGA,提供21168个逻辑单元和556个I/O接口,适合需要大规模逻辑处理和高速数据传输的复杂系统。其1.1MB嵌入式存储资源和25万等效门规模使其成为通信设备、工业自动化和高端计算应用的理想选择,能够在0-85°C环境下稳定运行。

    尽管这款芯片拥有出色的性能指标,但作为Virtex-E系列的成员,它已被更新的Virtex-7或Kintex-7系列所替代。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的7系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持相似的I/O配置,确保系统设计的长期可维护性和技术支持。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XCV812E-6FG900C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 556 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XCV812E-6FG900C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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