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零件图片(仅供参考)
XCV200E-8FG256C
规格参数

XCV200E-8FG256C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的制造工艺,具有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为专业的Xilinx代理,我们确保为客户提供原厂正品和全面的技术支持。

该芯片拥有约200k个系统门,提供多达192个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个切片,每个切片包含4个输入LUT和触发器。这种架构设计使得XCV200E-8FG256C能够实现复杂的逻辑功能,适用于数字信号处理、高速数据采集和通信系统等应用。

XCV200E-8FG256C采用256引脚的FineLine BGA封装,提供了良好的散热性能和电气特性。芯片工作电压为3.3V,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。

该芯片具有高速时钟管理能力,内置多个DLL(延迟锁相环),可以提供精确的时钟分配和抖动控制。此外,还支持JTAG编程和边界扫描测试,便于开发和调试过程。

典型应用领域包括:通信设备(如路由器、交换机)、工业自动化、测试测量仪器、航空航天电子系统以及高性能计算等。XCV200E-8FG256C凭借其出色的性能和灵活性,成为众多复杂电子系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200E-8FG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:114688
  • I/O 数:176
  • 栅极数:306393
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XCV200E-8FG256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCV200E-8FG256C是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA,拥有1176个逻辑单元块和5292个逻辑元件,结合114K位的内存资源,为复杂数字系统设计提供了充足的逻辑与存储能力。其176个I/O端口和256-BGA封装设计,使其在空间受限的应用中仍能保持出色的灵活性。

    这款芯片工作电压范围仅为1.71V至1.89V,在提供强大处理能力的同时保持了较低的功耗特性,0°C至85°C的宽工作温度范围使其能够适应各种工业环境。特别适合于通信设备、工业自动化、航空航天等领域中的原型验证和中小批量生产应用。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCV200E-8FG256C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XCV200E-8FG256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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