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零件图片(仅供参考)
XCV200E-8BG352C
规格参数

XCV200E-8BG352C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款高密度FPGA器件,拥有约200K的系统门资源,采用352引脚的BGA封装形式。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的技术支持和销售服务。

该器件具有丰富的逻辑资源,包括多达1848个CLB(逻辑单元块),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑资源。此外,XCV200E-8BG352C还提供56Kbits的分布式RAM和168Kbits的块RAM资源,为数据密集型应用提供了强大的存储能力。

在I/O方面,该芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS、PCI等,提供高达311个用户I/O引脚,支持3.3V和2.5V供电电压。时钟管理方面,器件提供4个全局时钟缓冲和8个数字时钟管理(DCM)单元,可实现精确的时钟控制。

XCV200E-8BG352C支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和JTAG模式,方便系统集成和升级。该器件还具有在线可重构功能,允许系统运行时动态更新逻辑功能。

典型应用领域包括:通信系统中的协议转换、数据包处理;工业控制中的运动控制、机器视觉;消费电子中的图像处理、音频处理;以及测试设备中的信号生成和分析等。

该FPGA采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,工作温度范围宽广,适用于各种工业环境。同时,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化了开发流程,缩短了产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XCV200E-8BG352C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总RAM位数:114688
  • I/O数:260
  • 栅极数:306393
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • XCV200E-8BG352C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCV200E-8BG352C作为Xilinx的Virtex-E系列FPGA芯片,提供1176个逻辑单元块和5292个逻辑单元,配备114688位RAM和260个I/O端口,适用于复杂逻辑控制和数据处理应用。其352-LBGA封装设计确保了良好的散热性能,0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应工业环境,1.71V至1.89V的宽电压范围提供了灵活的电源设计选择。

    需要注意的是,XCV200E-8BG352C已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix系列FPGA,它们在性能和功耗方面都有显著提升,同时提供更先进的特性和更好的长期支持。对于现有系统维护,可关注替代型号或考虑库存采购。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCV200E-8BG352C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XCV200E-8BG352C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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