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零件图片(仅供参考)
XCV200-5BG256C
规格参数

XCV200-5BG256C是Xilinx公司Virtex系列FPGA产品中的一款高性能可编程逻辑器件,采用先进的SRAM工艺制造,提供约200K系统门逻辑资源。作为专业的Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品保证。

该器件具有5ns的传播延迟速度等级,支持高达200MHz的系统时钟频率,适合高速数据处理和实时应用。XCV200-5BG256C采用256引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项。

在逻辑资源方面,XCV200-5BG256C包含192个CLB(可配置逻辑块),每个CLB由两个Slice组成,每个Slice包含两个4输入LUT、两个触发器和相关的逻辑门。此外,该器件还提供4个全功能时钟管理模块,每个模块包含DLL(延迟锁定环)和全局时钟缓冲器。

该FPGA器件内置丰富的块RAM资源,提供高达56Kbits的分布式RAM和8个块RAM,每个块RAM容量为4Kbits,支持双端口操作,适合高速数据缓存和FIFO应用。同时,XCV200-5BG256C还提供多个专用乘法器,实现高效的DSP功能。

XCV200-5BG256C支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,满足不同应用场景的需求。该器件支持3.3V I/O电压,兼容TTL和CMOS电平,简化了与外围电路的接口设计。

典型应用领域包括:高速通信系统、网络设备、数字信号处理、图像处理、军事和航空航天电子设备等。作为Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品,还提供全面的技术支持和解决方案服务。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-5BG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
  • 系列:Virtex
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:57344
  • I/O 数:180
  • 栅极数:236666
  • 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-BBGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
  • XCV200-5BG256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCV200-5BG256C作为Xilinx Virtex系列的中等规模FPGA芯片,拥有1176个LAB/CLB单元和5292个逻辑元件,结合57Kb的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑处理和数据处理提供了强大支持。180个I/O接口使其能够连接多种外设,适合需要高集成度的控制系统设计。

    该芯片工作温度范围广(0°C~85°C),电压需求适中(2.375V~2.625V),适合工业控制、通信设备和测试测量等场景。256-BBGA封装提供了良好的散热性能和空间利用率,工程师可利用其灵活的可编程特性快速实现定制化功能,加速产品开发周期,降低整体系统成本。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XCV200-5BG256C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XCV200-5BG256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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