XCV1000E-7FG860I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCV1000E-7FG860I是Xilinx公司推出的Virtex系列高性能FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款XCV1000E-7FG860I芯片拥有约100万系统门，5648个逻辑单元，以及多达408个I/O引脚，能够满足复杂逻辑设计需求。

该芯片具有192个乘法器和8个PLL，支持高速数字信号处理应用。其Block RAM容量达到72Kb，可配置为单口、双口或FIFO模式，为数据密集型应用提供高效存储解决方案。XCV1000E-7FG860I支持高达474MHz的系统时钟频率，确保高速数据处理能力。

在I/O特性方面，该芯片支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、GTL+等，满足不同接口需求。其差分I/O特性支持高速数据传输，适用于背板和背板应用。芯片还支持SelectIOW技术，允许动态调整I/O电压，提高系统灵活性。

作为Xilinx代理，我们提供原装正品XCV1000E-7FG860I芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于通信基站、军事电子、航空航天、医疗设备和高端测试测量设备等领域。其高可靠性设计确保在严苛环境下的稳定运行，是高性能应用的理想选择。

XCV1000E-7FG860I支持JTAG边界扫描测试，简化了生产测试流程。其低功耗特性在保持高性能的同时，有效降低了系统整体功耗。芯片还支持部分重构功能，允许在不停止系统运行的情况下更新部分逻辑，提高了系统可用性和灵活性。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG860I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA

系列：Virtex-E

LAB/CLB 数：6144

逻辑元件/单元数：27648

总 RAM 位数：393216

I/O 数：660

栅极数：1569178

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：860-BGA

供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）

XCV1000E-7FG860I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCV1000E-7FG860I作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借6144个逻辑单元和660个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑资源。其内置的393K位RAM和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合通信设备和工业控制等要求严苛的应用场景，能够在保持高性能的同时实现灵活的功能定制。

该芯片的表面贴装封装设计简化了PCB集成过程，而1.71V~1.89V的低功耗特性使其成为数据采集、信号处理系统以及需要高可靠性的嵌入式应用的理想选择。工程师可通过其丰富的逻辑资源快速实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能，显著缩短产品开发周期并降低总体系统成本。