XCV1000E-6FG900C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCV1000E-6FG900C是Xilinx公司推出的Virtex-E系列高性能FPGA芯片，采用先进的0.18μm工艺制造，提供约1百万系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理商供应的高端产品，该芯片在通信、工业控制、航空航天等领域有着广泛应用。

核心特性：XCV1000E-6FG900C配备丰富的逻辑资源，包括多达8320个逻辑单元，20个可配置逻辑块(CLB)列，以及高达216Kbits的块RAM。芯片支持多达512个I/O引脚，采用900引脚的BGA封装形式，提供卓越的信号完整性和散热性能。

性能表现：该芯片具有-6速度等级，提供6ns的传播延迟和高达200MHz的系统性能。内置多个全局时钟网络和时钟管理模块，确保复杂系统的时序要求。支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI和GTL+，增强了系统设计的灵活性。

应用领域：XCV1000E-6FG900C特别适合高速数据处理系统、通信基础设施、网络设备、测试测量仪器以及军事和航空航天应用。其丰富的DSP资源和专用硬件乘法器使其成为数字信号处理应用的理想选择。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件，支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言。丰富的IP核库和参考设计加速了产品开发周期，降低了设计风险。

质量保证：作为专业的Xilinx代理商，我们确保所有产品均为原厂正品，符合RoHS环保要求，并提供完整的供应链追溯服务，满足各类工业和商业应用的品质需求。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG900C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 660 I/O 900FGBA

系列：Virtex-E

LAB/CLB 数：6144

逻辑元件/单元数：27648

总 RAM 位数：393216

I/O 数：660

栅极数：1569178

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：900-BBGA

供应商器件封装：900-FBGA（31x31）

XCV1000E-6FG900C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCV1000E-6FG900C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有6144个逻辑单元和27648个逻辑元件，配合393216位的RAM资源，为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力。其660个I/O端口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和高端测试仪器的理想选择。

这款FPGA采用900-BBGA封装设计，1.71V~1.89V的低功耗特性结合表面贴装工艺，不仅简化了PCB布局，也降低了系统整体能耗。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够灵活应对各类定制化需求，特别适合需要高速数据处理和实时响应的场合，如雷达信号处理、高速数据采集和复杂通信协议实现。