XCKU5P-1FFVB676E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU5P-1FFVB676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，专为高性能计算、高速通信和数据中心应用而设计。该器件采用先进的16nm FinFET+工艺技术，提供卓越的性能和能效比。

该FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和块RAM资源。其DSP48E2 slices数量高达2520个，提供强大的信号处理能力，适用于复杂的数字信号处理算法实现。此外，该器件还集成了PCIe Gen3 x16硬核IP，支持高达16GT/s的数据传输速率，满足高速接口需求。

XCKU5P-1FFVB676E配备高速收发器，提供多达16个GTY收发器，支持从100Mbps到32Gbps的多种数据速率，适用于高速背板、光通信和无线基站等应用。时钟管理方面，集成的时钟管理模块提供多个可配置时钟输出，支持从MHz到GHz的宽频率范围。

该器件采用1FFVB676封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL等，便于与各种外围设备连接。作为Xilinx中国代理，我们提供完整的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥该FPGA的性能优势。

典型应用包括：5G无线基础设施、数据中心加速器、高速网络交换机、雷达系统、医疗成像设备和工业自动化等。XCKU5P-1FFVB676E凭借其高性能、高集成度和丰富的功能特性，成为这些领域的理想选择。

制造商产品型号：XCKU5P-1FFVB676E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：27120

逻辑元件/单元数：474600

总RAM位数：41984000

I/O数：280

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XCKU5P-1FFVB676E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU5P-1FFVB676E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB RAM，提供强大的并行处理能力。280个I/O接口和0.825V-0.876V的低工作电压使其在性能和能效之间取得完美平衡，适合对功耗敏感的高性能应用场景。

该芯片采用676-BBGA封装，支持0°C-100°C宽温工作，特别适合工业控制、通信基站和数据中心加速等严苛环境。其可编程特性允许设计根据需求灵活调整，大幅缩短产品开发周期，降低系统整体成本。