XCKU3P-2FFVB676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU3P-2FFVB676I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，采用20nm先进工艺制造，属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约328,000个逻辑单元，1,160个18×18 DSP slice，以及高达4,160 Kb的分布式RAM和40 Mb的块RAM。这些资源使其能够处理复杂算法和高密度数据处理任务。此外，芯片还集成了高速收发器，支持高达16.3 Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和信号处理应用。

主要特性包括：高性能PCI Express Gen3 x16接口支持、高速GigE以太网MAC、PCIe硬核控制器、DDR3/DDR4 SDRAM控制器、以及丰富的时钟管理资源。芯片工作频率高达450MHz，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，确保与各种外设的兼容性。

XCKU3P-2FFVB676I采用2FFVB676封装，具有676个球型引脚，支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业级应用。芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，方便系统集成和升级。

典型应用领域包括：数据中心加速器、无线基站、高速网络设备、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备以及工业自动化控制系统。其高性能、低功耗特性使其成为这些应用场景的理想选择，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。

制造商产品型号：XCKU3P-2FFVB676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：20340

逻辑元件/单元数：355950

总RAM位数：31641600

I/O数：280

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XCKU3P-2FFVB676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU3P-2FFVB676I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有355,950个逻辑单元和31MB RAM，提供280个I/O接口，适合需要大规模并行处理的应用场景。其低功耗设计（0.825V~0.876V）和宽温工作范围（-40°C~100°C）使其成为工业级和数据中心应用的理想选择。

这款FPGA特别适合5G/6G无线通信、高速数据处理、AI/ML加速和视频处理等对计算性能要求极高的领域。其676-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，而表面贴装工艺简化了PCB设计和制造流程，适合批量生产。