XCKU3P-1FFVD900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU3P-1FFVD900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。这款基于20nm工艺技术的芯片拥有约270K逻辑单元，提供高达900万个系统门，配备丰富的DSP48E2模块，专为信号处理和算法加速而设计。

作为专业的Xilinx代理商，我们提供这款芯片的官方正品和技术支持，确保客户获得最佳性能和可靠性。XCKU3P-1FFVD900I集成了高速收发器，支持高达16.3Gbps的数据传输速率，满足5G通信、高速背板互连和光通信应用需求。

该芯片具有强大的PCI Express Gen3 x16接口支持，适用于高速数据传输和存储应用。其高速DDR4内存控制器支持高达2400Mbps的数据速率，为大数据处理和AI加速提供强大支持。芯片采用1FFVD900封装，具有900个引脚，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、TMDS等，增强设计的灵活性。

XCKU3P-1FFVD900I支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供完善的设计工具和IP核支持，加速产品开发进程。其先进的时钟管理模块和低功耗特性，在保证高性能的同时优化能耗表现，适合数据中心、无线基站、雷达系统和高端计算等应用场景。

作为Xilinx代理商，我们不仅提供原厂正品，还提供全面的技术支持、供应链保障和售后服务，确保客户项目顺利推进，满足各类高性能计算和通信应用需求。

制造商产品型号：XCKU3P-1FFVD900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：20340

逻辑元件/单元数：355950

总RAM位数：31641600

I/O数：304

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCKU3P-1FFVD900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU3P-1FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供355,950个逻辑单元和31.6MB内存资源，304个I/O接口使其成为复杂计算和高速数据处理的理想选择。这款芯片采用先进的900-BBGA封装，在0.825V~0.876V低电压下运行，既保证了能效又满足严苛工业环境(-40°C~100°C)的可靠性需求。

该FPGA特别适合5G基站、数据中心加速、高端视频处理和工业自动化等场景，其可编程架构允许工程师根据应用需求灵活定制硬件功能。相比传统ASIC方案，XCKU3P-1FFVD900I提供了更短的上市时间和更低的开发风险，是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。