XCKU11P-2FFVD900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU11P-2FFVD900E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU11P-2FFVD900E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，专为满足高性能、高带宽应用需求而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款原厂正品芯片及专业技术支持。

该芯片采用先进的16nm FinFET+工艺技术，提供强大的逻辑资源、高密度存储器和高速I/O接口。XCKU11P-2FFVD900E包含丰富的逻辑单元(LUT)、触发器和分布式RAM资源，支持复杂算法实现和大规模并行处理。

关键特性包括：

高性能28Gbps GTH收发器，支持高速通信协议
集成高性能DSP48E2 Slice，提供强大的信号处理能力
大容量块RAM(高达50Mb)和分布式RAM
支持PCI Express Gen3 x16接口
低功耗设计，提供多种电源管理模式
支持多种高速I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等

XCKU11P-2FFVD900E适用于多种应用场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、高速测试测量设备、雷达系统、视频处理和高速网络交换等。其高性能特性和灵活性使其成为需要高带宽、低延迟处理应用的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的售前咨询、技术支持和售后服务，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。我们还可以提供开发板、IP核和设计工具等配套产品，加速客户的产品开发进程。

制造商产品型号：XCKU11P-2FFVD900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 408 I/O 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：37320

逻辑元件/单元数：653100

总RAM位数：53964800

I/O数：408

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCKU11P-2FFVD900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU11P-2FFVD900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，凭借653K逻辑单元和53MB大容量内存，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其408个I/O接口和900-BBGA封装设计，使其成为通信设备、数据中心和工业自动化系统的理想选择，能够满足高带宽、低延迟的应用需求。

该芯片采用0.825V~0.876V低功耗设计，在提供卓越性能的同时保持能效平衡，特别适合对能耗敏感的应用场景。0°C至100°C的宽工作温度范围确保了设备在各种环境条件下的稳定运行，是严苛工业环境中可靠性的理想选择。对于需要大规模并行处理和高密度互连的应用，这款FPGA能够显著减少系统组件数量，简化整体设计复杂度。