XCKU11P-2FFVA1156E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU11P-2FFVA1156E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU11P-2FFVA1156E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx Xilinx代理，我们提供这款高性能FPGA芯片的正品保证。

该芯片配备了丰富的逻辑资源，包括多达11,000个逻辑单元、高性能DSP48E2模块和高速收发器，使其成为处理复杂算法和高带宽应用的理想选择。其1156球封装设计提供了足够的I/O接口，支持多种高速接口协议。

核心特性包括:

高性能逻辑单元阵列，支持复杂的逻辑实现
集成DSP48E2模块，提供高达3600 GMACs的信号处理能力
高速GTH收发器，支持高达16 Gbps的数据传输速率
PCI Express Gen4硬核支持，满足高速数据传输需求
灵活的时钟管理单元，提供精确的时钟控制

典型应用场景包括:

数据中心加速器
5G无线基础设施
高速网络交换和路由
视频处理和图像分析
雷达和电子战系统

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核生态系统，加速产品开发周期。其先进的功耗管理技术确保在提供高性能的同时保持低功耗特性，特别适合对能效有严格要求的应用场景。

作为专业的Xilinx授权分销商，我们不仅提供正品保证，还提供全面的技术支持和供应链服务，确保客户能够获得所需的技术支持和产品交付保障。

制造商产品型号：XCKU11P-2FFVA1156E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：37320

逻辑元件/单元数：653100

总RAM位数：53964800

I/O数：464

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCKU11P-2FFVA1156E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU11P-2FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA芯片，提供653,100个逻辑单元和53.96MB的片上RAM，结合464个高速I/O接口，能够满足复杂逻辑处理和高速数据传输需求。其0.825V~0.876V的低电压供电设计和0°C~100°C的宽工作温度范围，使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比，适合各种严苛环境下的应用。

这款FPGA凭借其可编程特性和高集成度，为通信系统、数据中心加速卡、工业自动化等应用提供了灵活的硬件平台，能够快速适应不同算法和协议需求。开发者可以利用其丰富的逻辑资源和I/O资源，实现定制化的加速功能，显著提升系统性能同时降低整体BOM成本，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。