XCKU040-3FBVA900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU040-3FBVA900E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，采用先进的20nm工艺制造，提供强大的逻辑资源和高性能接口能力。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有40,000个逻辑单元，提供丰富的可编程资源，支持复杂逻辑设计和算法实现。芯片内置高性能DSP48E2模块，提供高达3600 GMAC/s的信号处理能力，适用于高速数字信号处理应用。

XCKU040-3FBVA900E配备多个高速GTH收发器，支持高达30 Gbps的传输速率，满足高速通信系统需求。芯片还集成了PCI Express Gen3 x16硬核IP，支持高达16 GT/s的数据传输速率，适用于高性能计算和加速应用。

在存储接口方面，该芯片支持DDR4内存控制器，提供高达2400 Mbps的内存带宽，满足大数据处理需求。芯片还提供丰富的GPIO和专用IO资源，支持多种标准和电压电平，便于与外部设备连接。

XCKU040-3FBVA900E采用FBGA 900引脚封装，提供良好的散热性能和信号完整性。芯片支持-40°C至+100°C的工业级温度范围，适用于各种严苛环境下的应用。

典型应用领域包括：5G无线基站、高速交换机、数据中心加速卡、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。凭借其高性能和丰富的资源，XCKU040-3FBVA900E能够满足各种复杂应用场景的需求。

制造商产品型号：XCKU040-3FBVA900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale

零件状态：有源

LAB/CLB数：30300

逻辑元件/单元数：530250

总RAM位数：21606000

I/O数：468

栅极数：-

电压-供电：0.970V ~ 1.030V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCKU040-3FBVA900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU040-3FBVA900E是Xilinx Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA，拥有53万逻辑单元和216MB嵌入式RAM，为复杂算法实现提供强大算力支持。其468个I/O接口和0.97V-1.03V低工作电压，在保证性能的同时优化了功耗表现，特别适合通信、数据中心和工业自动化等高密度计算场景。

这款900-BBGA封装的FPGA芯片支持0°C至100°C工业级温度范围，可靠性表现优异。其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其成为视频处理、高速信号采集和实时数据分析的理想选择，能够满足现代电子系统对处理能力和灵活性的双重需求。