XC7Z100-2FFG1156I（Xilinx 赛灵思，嵌入式片上系统芯片，1156-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z100-2FFG1156I是Xilinx Zynq-7000系列中的高端FPGA芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源，实现了处理器与硬件逻辑的完美融合。

该芯片拥有约88,000个逻辑单元，220个DSP48块，以及440KB块RAM，为复杂算法处理提供了强大的硬件加速能力。其双核Cortex-A9运行频率可达667MHz，能够满足高性能嵌入式系统的计算需求。

Xilinx代理商提供的XC7Z100-2FFG1156I采用1156引脚FFGA封装，支持多种高速接口，包括PCIe、Gigabit Ethernet、USB 3.0等，便于系统集成。芯片工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级应用环境。

典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天以及汽车电子等。通过硬件加速，该芯片能够显著提升特定算法的处理效率，降低系统功耗和成本。

XC7Z100-2FFG1156I支持Xilinx开发工具套件，包括Vivado Design Suite，为开发者提供完整的软硬件协同设计环境，加速产品开发周期。其灵活的架构设计使得系统开发者能够根据应用需求动态调整硬件资源分配，实现最优性能。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7Z100-2FFG1156I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA

系列：Zynq-7000

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

MCU 闪存：-

MCU RAM：256KB

外设：DMA

连接性：CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：800MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA， 444K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

XC7Z100-2FFG1156I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z100-2FFG1156I是Xilinx Zynq-7000系列中的旗舰级SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为需要高性能计算与硬件可重构性的应用提供理想平台。其800MHz主频和444K逻辑单元的组合，使系统同时具备软件灵活性和硬件加速能力，特别适合实时信号处理和复杂控制场景。

该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB OTG、多种高速总线）和宽温工作范围（-40°C至100°C），使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。双核架构配合CoreSight调试技术，不仅简化了软件开发流程，还提供了卓越的系统可靠性和性能可扩展性，能够满足未来系统升级需求。