XC7Z100-2FF900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z100-2FF900I 是 Xilinx 公司 Zynq-7000 系列中的一款高性能 SoC (System on Chip) 器件，采用 900 引脚的 FFGA 封装，提供卓越的处理能力和灵活性。作为 Xilinx总代理，我们为客户提供专业的技术支持和解决方案。

这款芯片集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器，运行频率高达 667MHz，结合可编程逻辑资源，实现了软硬件协同设计的强大能力。它包含 44,000 个逻辑单元，220 个 DSP48E1 模块，以及 140KB 的块 RAM 和 2,500 个寄存器，为复杂算法实现提供充足的硬件资源。

关键特性包括：双核 ARM Cortex-A9 处理器，667MHz 运行频率；44K 逻辑单元；220 个 DSP48E1 模块；支持 DDR3 内存接口；PCI Express 控制器；千兆以太网 MAC；USB 2.0 OTG 控制器；SDIO 控制器；UART、SPI、I2C 等多种外设接口。

XC7Z100-2FF900I 支持 AXI4 总线架构，实现了处理器系统与可编程逻辑之间的高效数据传输。其独特的双核 ARM Cortex-A9 处理器支持 TrustZone 安全技术，为系统提供硬件级别的安全保障。

典型应用场景包括：高端嵌入式系统、工业自动化、机器视觉、通信设备、航空航天、国防电子、医疗成像系统等。其软硬件协同设计能力使得开发者可以根据应用需求灵活分配计算任务，优化系统性能。

作为 Xilinx Zynq-7000 系列的一员，XC7Z100-2FF900I 提供了从概念到产品的完整开发流程支持。Xilinx 提供了丰富的开发工具，包括 Vivado Design Suite、Vivado HLx、SDK 等，加速产品开发进程。同时，Xilinx 社区提供了丰富的 IP 核和参考设计，进一步缩短开发周期。

制造商产品型号：XC7Z100-2FF900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：800MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，444K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XC7Z100-2FF900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z100-2FF900I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片，采用双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的异构架构，提供800MHz处理速度和444K逻辑单元。这种独特的软硬件协同设计使其能够同时满足复杂控制逻辑处理与高性能计算需求，特别适合需要实时响应与可编程性的应用场景。

该芯片丰富的接口连接能力（包括以太网、USB、CAN总线等）使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。对于新设计项目，建议考虑Zynq-7000系列的更新型号，以获得更好的技术支持和更优化的功耗表现。