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零件图片(仅供参考)
XC7Z045-2FFG900I
规格参数

XC7Z045-2FFG900I是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能SoC(System on Chip)器件,采用异构架构设计,完美结合了ARM Cortex-A9处理器核心与FPGA逻辑资源。这款器件采用FFG900封装,提供了丰富的I/O资源和高速接口,适用于各种复杂嵌入式应用场景。

核心特性:双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器运行频率高达866MHz,提供强大的处理能力;44K逻辑单元、520KB BRAM和220个DSP48E1 slice,可实现硬件加速功能;集成了1GB DDR3内存控制器,支持高速数据交换;提供丰富的外设接口,包括PCIe、USB、Ethernet、SDIO等。

Xilinx一级代理提供的XC7Z045-2FFG900I具有独特的PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)架构,允许开发者根据应用需求灵活分配处理资源。PS部分运行完整的操作系统,如Linux或RTOS;PL部分可定制硬件加速器,实现高性能数据处理算法,提高系统整体性能。

该器件支持多种开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite、Xilinx SDK和Petalinux。其硬件安全特性包括安全启动、加密引擎和比特流加密,确保系统安全性。功耗管理功能包括动态电压频率调整(DVFS),可根据工作负载调整功耗。

典型应用包括工业自动化、医疗成像、视频处理、通信基站、航空航天和国防电子等领域。其高性能和灵活性使其成为需要定制硬件加速的嵌入式系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7Z045-2FFG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
  • 系列:Zynq-7000
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • MCU 闪存:-
  • MCU RAM:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:733MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7Z045-2FFG900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7Z045-2FFG900I是Xilinx Zynq-7000系列的一款异构SoC,融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA,为系统设计提供了卓越的处理灵活性。733MHz主频搭配350K逻辑单元,使其能够同时处理控制密集型任务与复杂算法,特别适合需要实时信号处理与高性能计算的应用场景。

    该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、多种串行总线等)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。其异构架构允许开发者将关键功能在硬件中实现,同时保持软件的灵活性,显著提升系统性能并降低功耗。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7Z045-2FFG900I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式片上系统芯片
  • 点击此处查询XC7Z045-2FFG900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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