XC7Z035-1FFG900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z035-1FFG900I是Xilinx公司Zynq-7000系列的一款高性能SoC（System on Chip）器件，集成了ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA可编程逻辑资源，实现了处理器与硬件逻辑的完美融合。该芯片采用900引脚的FFG封装，工作温度范围宽广，适合工业级应用。

在硬件资源方面，XC7Z035-1FFG900I包含约35K逻辑单元、220KB BRAM、140个DSP48E1单元以及多个高速收发器。这些资源使其能够处理复杂的数据流运算、信号处理和实时控制任务。芯片还集成了丰富的外设接口，包括PCIe、GigE、USB 3.0、SDIO等，便于与各种系统组件连接。

作为异构计算平台，XC7Z035-1FFG900I允许开发者将关键功能在硬件逻辑中实现，同时保持软件系统的灵活性，非常适合需要高性能与低延迟的应用场景。PS（处理系统）与PL（可编程逻辑）之间的高速AXI总线接口确保了数据传输的高效性，同时简化了系统设计流程。

作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案，帮助客户在工业自动化、通信设备、医疗影像、国防电子等领域实现创新设计。Zynq-7000系列的可重配置特性使产品能够在不更改硬件的情况下进行功能升级，大大延长了产品的生命周期。

XC7Z035-1FFG900I支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的硬件描述语言(HDL)和嵌入式软件开发环境。该芯片支持多种开发板和参考设计，加速产品上市时间。此外，Xilinx提供丰富的IP核，包括视频处理、图像识别、机器学习等，进一步降低开发难度。

制造商产品型号：XC7Z035-1FFG900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XC7Z035-1FFG900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z035-1FFG900I作为Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与275K逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供理想的软硬件协同设计平台。其667MHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB OTG、多种串行总线等），使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片独特的异构计算架构允许开发者将关键功能硬件化以提升性能，同时保持软件系统的灵活性。900-BBGA封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了产品在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合需要长期可靠性的工业自动化、医疗设备和高端仪器仪表应用场景。