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零件图片(仅供参考)
XC7Z030-1SBG485I
规格参数

XC7Z030-1SBG485I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列FPGA芯片,基于先进的Artix-7架构,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源。这款芯片采用485引脚BGA封装,属于Xilinx的SoC(System on Chip)产品线,能够实现处理器与硬件逻辑的完美结合。

该芯片拥有约30K的逻辑单元,提供丰富的DSP资源(约360个18×18乘法器)以及多个高速收发器。其双核ARM Cortex-A9处理器运行频率可达667MHz,配合Mali-400 MP2图形处理器,能够满足复杂的嵌入式系统需求。

主要特性与资源:XC7Z030-1SBG485I采用28nm工艺制造,具有低功耗特性,支持动态功耗管理。芯片包含约210K逻辑单元、360个DSP48 slices、4个PCIe端点、4个10/100/1000以太网MAC以及多个高速DDR3内存控制器。其可编程逻辑部分可实现硬件加速,显著提升系统性能。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品性能和设计方案。芯片内置的ARM处理器可运行完整操作系统,如Linux或实时操作系统,而FPGA部分可定制实现特定硬件功能,实现软硬件协同设计。

该芯片支持多种高速接口,包括PCIe、DDR3、USB 3.0等,适用于视频处理、工业控制、通信设备、汽车电子等领域。Xilinx的Vivado设计套件为这款芯片提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。

典型应用:XC7Z030-1SBG485I广泛应用于视频处理系统、工业自动化、通信网络设备、雷达系统、医疗成像设备以及高端嵌入式计算平台。其灵活的架构设计使得开发者可以根据应用需求优化硬件资源分配,实现最佳的性能功耗比。

  • 制造商产品型号:XC7Z030-1SBG485I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-FBGA,FCBGA
  • XC7Z030-1SBG485I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7Z030-1SBG485I作为Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片,融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA,提供异构计算能力。667MHz主频配合丰富外设接口,使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择,能够在单芯片上实现复杂控制逻辑与数据处理功能。

    该芯片支持CANbus、以太网、USB等多种通信协议,满足工业自动化与物联网设备的连接需求。-40°C至100°C的宽温工作范围确保在恶劣环境下的稳定运行,高集成度设计大幅降低系统功耗与PCB面积,是高性能嵌入式应用的可靠解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7Z030-1SBG485I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 点击此处查询XC7Z030-1SBG485I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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