XC7Z030-1FF676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z030-1FF676I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC FPGA芯片，采用28nm工艺制程，集成了ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA逻辑资源，实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合。作为Xilinx一级代理，我们提供正品保障的XC7Z030-1FF676I芯片。

该芯片拥有约30K逻辑单元，提供丰富的DSP资源（约2200个DSP48E1）、BRAM（约135KB）和高速收发器。ARM处理器运行频率最高可达866MHz，支持Linux、VxWorks等多种操作系统，而FPGA部分提供灵活的逻辑资源，可实现定制化硬件加速。

XC7Z030-1FF676I配备DDR3内存控制器，支持高达1066MHz的DDR3 SDRAM，提供高达12GB/s的内存带宽。芯片还包含多种外设接口，如PCIe、GigE、USB、UART、SPI、I2C等，满足不同应用场景的连接需求。

该芯片采用FF676封装形式，提供丰富的I/O资源（约210个用户I/O），支持多种电压标准（1.2V、1.8V、2.5V、3.3V），便于系统集成。低功耗设计使其适用于对能效比要求高的应用场景，动态功耗管理技术可根据工作负载调整功耗。

典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天、汽车电子、数据中心加速等。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。通过Xilinx提供的Vivado开发工具，开发者可以快速构建基于ARM+FPGA的异构系统，实现软硬件协同设计。

XC7Z030-1FF676I凭借其强大的处理能力、灵活的可编程性和丰富的接口资源，成为众多高性能嵌入式应用的理想选择，特别适合需要同时处理高带宽数据和实现复杂算法的应用场景。

制造商产品型号：XC7Z030-1FF676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z030-1FF676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z030-1FF676I作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品，巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，为工程师提供异构计算平台。其667MHz主频配合丰富外设接口，包括以太网、USB OTG及多种工业总线，使单芯片即可胜任复杂信号处理与实时控制任务，显著降低系统设计复杂度和物料清单成本。

该芯片-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业自动化、通信设备和医疗电子的理想选择。双核架构结合FPGA的可编程特性，允许系统根据应用需求动态分配计算资源，既保证了软件开发的灵活性，又满足了硬件加速的高性能要求，特别适合需要同时处理多种协议和算法的嵌入式系统。