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零件图片(仅供参考)
XC7Z030-1FB484I
规格参数

XC7Z030-1FB484I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC FPGA,它将双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑完美结合在同一芯片上。这款芯片采用484引脚BGA封装,具有丰富的外设接口和灵活的可编程资源,适用于多种高性能应用场景。

芯片的主要特性包括:双核ARM Cortex-A9处理器,最高运行频率可达667MHz;30K逻辑单元,提供强大的可编程逻辑能力;专用DSP切片,适合信号处理应用;丰富的硬件加速器,包括视频编解码、图像处理等;高速接口包括PCIe、DDR3、Ethernet等;多达200个I/O端口,支持多种I/O标准。

作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品的XC7Z030-1FB484I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片采用28nm低功耗工艺,在提供高性能的同时保持较低的功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用领域包括:工业自动化与控制、通信网络设备、视频监控与处理、医疗成像设备、汽车电子以及航空航天电子系统。XC7Z030-1FB484I的软硬件协同设计能力使其成为复杂系统的理想选择,开发者可以在ARM处理器上运行操作系统,同时在FPGA部分实现定制硬件加速,实现最佳的性能和灵活性。

此外,该芯片支持Xilinx的SDSoC开发环境,允许开发者使用C/C++进行软硬件协同设计,大大缩短了开发周期。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使得XC7Z030-1FB484I成为从原型设计到量产的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC7Z030-1FB484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:散装
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA,FCBGA
  • XC7Z030-1FB484I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7Z030-1FB484I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC,融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA,提供卓越的处理能力和灵活的可编程性。这款芯片专为需要高性能计算与硬件加速结合的应用而设计,工业级温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行。

    丰富的外设接口包括以太网、USB、CAN总线等,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。双核架构结合FPGA的可重构特性,允许系统根据不同工作负载动态优化性能,同时降低整体功耗和开发复杂度。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7Z030-1FB484I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 点击此处查询XC7Z030-1FB484I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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