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零件图片(仅供参考)
XC7VX690T-3FFG1926E
规格参数

XC7VX690T-3FFG1926E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速I/O接口。

该芯片拥有约69万个逻辑单元,超过200万个等效逻辑门,以及大量的分布式RAM和块RAM资源,能够满足复杂算法和高性能计算的需求。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。

主要特性

  • 丰富的逻辑资源:约69万个逻辑单元,2700个DSP48 slices
  • 大容量存储:多个高速RAM块,总计超过36MB
  • 高速I/O:支持高达1.6Gbps的DDR3接口
  • 高速收发器:多达36个GTX/GTH收发器,支持28.5Gbps
  • 低功耗:采用先进的电源管理技术
  • 1926引脚FFG封装,提供良好的信号完整性

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7VX690T-3FFG1926E芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域,是处理复杂逻辑算法和高速数据流的理想选择。

XC7VX690T-3FFG1926E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发环境和IP核资源,加速产品开发进程。其可编程架构允许设计人员根据应用需求灵活配置硬件资源,实现最佳的性能和功耗平衡。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-3FFG1926E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1926BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1926-FCBGA (45x45)
  • XC7VX690T-3FFG1926E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX690T-3FFG1926E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有高达693k逻辑单元和54MB嵌入式RAM,提供无与伦比的并行处理能力和系统集成度。720个I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V)使其在保持高性能的同时实现出色的能效比,特别适合需要密集信号处理和复杂逻辑控制的应用场景。

    这款芯片凭借其强大的计算资源丰富接口和稳定的工业级工作温度范围(0°C~100°C),成为通信基站、雷达系统、高端测试设备和数据中心加速卡的理想选择。其1926-FCBGA封装设计兼顾了散热性能和PCB布局灵活性,为工程师提供了系统设计的高自由度,显著缩短产品开发周期并降低整体系统成本。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX690T-3FFG1926E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 720 I/O 1926BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX690T-3FFG1926E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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